本文转自：光明网
10月13日，北京屹唐半导体科技股份有限公司北京工厂第1000台集成电路制造设备在北京经济技术开发区正式出厂发车。这是屹唐股份北京工厂在设备交付规模上实现的关键跨越，标志着国内主要芯片制造厂商与行业关键客户对国产半导体装备的认可度提升至新水平。
集成电路制造设备是半导体产业的核心基础装备，素有“半导体工业皇冠上的明珠”之称，具有生产工艺复杂、技术门槛高、客户验证周期长等显著特点。屹唐股份在这一高端装备领域实现千台级交付，既是企业自身产能体系、品质管控能力走向成熟的标志，也是我国半导体装备产业从技术突破向规模化、产业化迈进的体现。
作为扎根北京经开区的高科技设备制造企业，屹唐股份的发展离不开区域产业生态的全方位支撑。“十五五”开局之年，北京经开区全力构建现代化产业体系，推动先进制造业与现代服务业双轮驱动，在产业政策引导、资源要素配套、产业链协同生态等方面持续发力，为企业技术创新与产能扩张提供了有利的发展环境。
持续稳定的高强度研发投入，是屹唐股份实现规模化交付的核心根基。数据显示，今年上半年，屹唐股份研发投入总额达3.75亿元，同比增长2.35%；研发投入总额占营业收入比例为17.61%，较去年同期提升2.83个百分点。人才队伍方面，公司研发人员占员工总数的31.36%，硕士及以上学历人员占比超过50%；截至目前，企业累计申请专利达781项，核心工艺技术领域积累持续深厚。
依托长期研发投入形成的技术优势，屹唐股份一方面不断巩固核心产品竞争力，保持产品技术代际领先；另一方面稳步推进多款新型集成电路设备的研发迭代与市场拓展。
当前，受全球芯片产业产能调整与产品升级需求拉动，公司正面向全球多元客户拓展业务，设备市场需求呈稳步增长态势。其中，干法去胶、快速热处理设备在全球市场保持稳定份额；新一代先进干法刻蚀设备成功进入海外市场，等离子体表面处理设备已获得多家全球重点客户的量产验证与重复订单。
与此同时，屹唐股份新型金属刻蚀、晶边刻蚀、高选择比刻蚀、多腔体工艺集成平台等新产品研发项目进展有序。为匹配全球市场中长期发展需求，企业正积极规划新的研发生产基地布局，进一步提升全球市场供给能力与技术服务水平。（记者焦子原）
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